High Thermal Conductivity Cu Copper Foam Cu Metal Foam
مقدمة
Apart from Aluminum, Copper foam is the most widely used material for making heat sinks, because properties of copper make it suitable for the purpose.Micro-porous copper foam is like an open cell structure, with an extraordinarily large number of interconnected pores distributed uniformly throughout the base copper material.
Advantage:
- Copper foam has great function of conducting heat and electricity, which can be used as the electrode substrate of lithium ion battery or fuel cell or Nickel zinc battery and electric double layer capacitor electrode material.
- The copper foam can be also used as Heat sink materials, heat absorption materials, chemical catalyst carrier, electromagnetic shielding materials, filtration materials, damping materials, battery electrode materials, deadening, high-grade decorative materials.
المواصفات
| النوع | خلية مفتوحة |
| النقاء | > 99% |
| نموذج | ورقة أو لفة، حسب الحجم والسماكة |
| حجم الخلية (PPI) | 10-150PPI, as per request |
| السماكة | المعيار: 1-30 مم رقيق جدًا (30 مم) يمكن تخصيصه حسب الطلب |
| الحجم والشكل | المعيار: 500*500 مم/200*300 مم؛ يمكن تصنيعها بأشكال مختلفة حسب الطلب |
| المسامية | 95%-98% |
| معدل الخلايا المفتوحة | ≥98 % |
| كثافة الحجم | >0.1g/cm3, as per request |
| Surface Density | 200-2500 g/m ^2, as per request |
| الموصلية الحرارية (نظرية) | >6W/M.K |
| القوة الميكانيكية (نظرية) | ≥2.5MPa |
| Tensile Strength (Theoretical) | 5-18MPa |
البُعد (السُمك*الطول*العرض)
| 0.08mm*200mm*300mm | 0.1 مم*200 مم*300 مم | 0.3 مم * 200 مم * 300 مم |
| 0.5 مم * 200 مم * 300 مم | 1.0 مم * 200 مم * 300 مم | 2.0 مم * 200 مم * 300 مم |
| 3.0 مم * 200 مم * 300 مم | 5.0mm*200mm*300mm | 6.0mm*200mm*300mm |
| 8.0mm*200mm*300mm | 10 مم * 200 مم * 300 مم | 20mm*200mm*300mm |
| 23mm*200mm*300mm | 25mm*200mm*300mm | يمكن تخصيص الحجم |
لتخصيص مختلف أنواع الرغاوي المعدنية، يرجى النقر على الصورة أدناه للحصول على التفاصيل:
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
