High purity 99.99% Advanced Integrated Circuit Applications of High-Conductivity Gold Wire
金線の材質
金線は、Ag/Cu/Si/Ca/Mgのような微量元素を含む純度99.99%以上のAu素材を伸線・接合して製造される。.
金線の機能
金ワイヤは、優れた電気伝導性、熱伝導性、機械的特性、化学的安定性を有し、優れた内部リード材料として機能する。主に半導体パッケージ材料（ボンディングワイヤー、フレーム、封止材、はんだボール、高密度パッケージ基板、導電性接着剤など）に使用されています。LEDパッケージでは、金ワイヤは導体として機能し、チップ表面電極とブラケットを接続する。電流が流れるとチップを照らす。.
金線の利点
金ワイヤは高い導電性、耐食性、優れた延性を誇る。集積回路に広く利用されており、その主な利点は耐酸化性にあり、パッケージング用途の主要な選択肢となっている。.
様々な金属ワイヤーをカスタマイズするには、詳細については、以下の画像をクリックしてください：。
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